Çin, ABD’ye karşılık olarak yeni yatırım paketi hazırlıyor
Yeni teşvik planı ile ABD, TSMC ve öbür Tayvanlı üreticilerin fabrikalar kurmasını kolaylaştırmıştı. Routers tarafından bildirilenlere nazaran ABD’nin bu atılımına karşılık vermeyi planlayan Pekin, 1 trilyon yuandan fazla (yaklaşık 143 milyar dolar) yatırım paketi hazırlıyor. Bununla birlikte Çin’in planı ve paketin birinci basamağı, önümüzdeki yılın birinci çeyreğinde hayata geçirilebilir.
Kaynaklar ise, yeni paketin birinci aşamasının yurtiçinde yarı iletken üretimi ve araştırma faaliyetlerini desteklemek için sübvansiyonlar ve vergi kredileri olarak sunulacağını bildirdi. Böylece yatırım büyük bir kısmı, Çin’in kendi litografi sistemleri kurmasına ve yerli yarı iletken üretimine harcanacak.
Çip üretimi ve global yarı iletken ticaretinin denetimi, bilhassa Çin ve Tayvan’ın münasebeti nedeniyle son iki yılda değişken bir husus haline geldi. ABD’nin yarı iletken üretiminde kullanılan ekipmanların Çin’e ihracatını engellemek için Japonya ve Hollanda da görüşmelere başladığı bildirilirken, Çin’den karşılık gecikmeyecek üzere gözüküyor.