Herkes TSMC’nin 3nm İşlem Düğümünden Bir Parça İstiyor – ExtremeTech

TSMC’nin bir yıl daha hacim olarak 3nm silikon göndermesi beklenmiyor, ancak düğüme “ilk” gelen ortağın olacağı söylentilerinin yanı sıra, TSMC’nin 3nm kapasitesinin şimdiden rezerve edildiğine dair söylentiler şimdiden dolaşıyor. Kısa süre önce Asya’nın en büyük teknoloji şirketi olarak Tencent’in yerini alan TSMC için bir afiş yılı oldu.

Şu anda, yeni düğümü ilk olarak hangi şirketin bantlayacağı – Intel mi Apple mı? Tarihsel olarak, akıllı para Apple’daydı ve DigiTimes’tan gelen söylentiler, TSMC’nin gelecek yıl Apple’ı 3nm ile destekleyeceğini belirtti. Ancak diğer raporlar, Intel’in GPU’ları ve sunucu çekirdeklerini 3nm’de göndereceğini iddia ediyor. Bu, Ponte Vecchio gibi çözümlere bir gönderme gibi görünebilir, ancak bu çipin 5nm’lik bir parça olduğu bildirildi.

IThouse’a göre Taiwan Economic Daily tarafından öne sürülen temel iddia, TSMC’nin sevkiyata başlayacağı yönünde. düğüm gelecek yıl ve Intel onun lansman ortağı olacak. Bunun TSMC’nin yol haritasının hızlandırılması olduğu iddiaları yanlıştır. TSMC, bir yıl önce 2H 2022’de 3nm’de seri üretime gireceğini belirten bir kılavuz yayınladı.

Sözde TSMC, Intel için açıkça ek 3nm kapasite de kuruyor.

TSMC gelecek yıl 3nm’yi piyasaya sürse bile, Ponte Vecchio’nun hem 5nm hem de 3nm tasarımı olması pek olası görünmüyor. TSMC’nin Intel’in en üst düzey sunucu ve GPU ürünleriyle yepyeni bir düğüme liderlik etmesi fikri de biraz tuhaf. Tipik olarak, dökümhaneler önce daha küçük tasarımları piyasaya sürer. Apple’ın çeşitli A sınıfı işlemcileri, yeni bir düğüm için bazen Intel’in sunucu pazarının tepesinde gördüğümüz retikül bozan CPU kalıplarından daha uygundur. Ponte Vecchio gibi GPU’lar, ek donanımlarla karmaşık entegrasyon için tasarlanmıştır. TSMC ve Intel bu ürünlerle liderliği seçmiş olabilir, ancak her iki şirketin de bunu yapması alışılmadık derecede agresif olacaktır. Intel, yarı iletken üretiminde tartışmasız bir şekilde dünyaya öncülük ederken bile, nadiren üst düzey sunucu parçalarıyla yeni bir düğüm lansmanına öncülük etti.

Ponte Vecchio ve Intel’in diğer sunucu yongalarının 3nm olmadığını söylemiyoruz. ancak hem TSMC hem de Intel’in kurumsal donanımı yeni bir düğümün ömrü boyunca bu kadar erken piyasaya sürmesi alışılmadık bir durum olurdu.

3nm, dökümhane çok yönlü tasarıma geçmeden önce TSMC’nin son FinFET düğümü olacak ve nispeten mütevazı kazançlar sağlaması bekleniyor: aynı performans seviyesinde yüzde 25-30’luk bir güç tüketimi düşüşü veya aynı güçte performansta yüzde 10-15’lik bir artış. 7nm -> 5nm ve ardından 5nm -> 3nm olmak üzere iki düğüm kaymasından elde edilen birleşik performans iyileştirmesi, TSMC’nin 16nm’den 7nm’ye geçerken sunduğu toplam iyileştirmeye kabaca eşittir.

Son olarak, yeni raporlar TSMC’nin 5nm kapasite tamamen dolu ve 3nm de rezerve edildi. Devam eden kıtlıklar göz önüne alındığında bu şaşırtıcı değil ve TSMC’nin neden kıtlıkların 2022’nin sonundan 2023’e kadar tamamen biteceğini düşünmediğini açıklıyor. Şirketin yedeklenmiş siparişleri doldurmayı bitirmesi ve yeni fabrikaları çevrimiçi hale getirmeye başlaması bu kadar uzun sürecek. . TSMC’nin bakış açısına göre bir eksiklik, mutlaka gök yüksek GPU fiyatları anlamına gelmez ve genel olarak elektroniklerin bulunamaması süresiz olarak devam edecek, ancak elektronik için tüketici fiyatlarını normalde olduğundan daha yüksek tutabilir. Umarım, bazı günlük sıkışmaları düğüm geçişlerine göre sıralanır. Apple gibi ilk benimseyenler, önce 3nm’yi benimseyecek ve diğer şirketlerin 7nm ve 5nm kapasiteye erişmesi için daha fazla alan açacak.

Şimdi Okuyun:

GlobalFoundries CEO’su Intel Satın Alma Söylentilerini Reddediyor, IPO, Alder Gölü Sızıntısının Önüne Geçiyor: Intel Core i9-12900K, 5.3GHz Artış Saati Sunuyor, Daha Düşük PL2Intel, Gelecekteki Süreç Düğümlerini Yeniden Markalıyor, Yol Haritasını Güncelliyor